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半导体材料高低温试验箱|半导体材料低温测试箱
- 半导体材料高低温试验箱|半导体材料低温测试箱是一款用于半导体材料做高温、低温、高低温交变的可靠性试验设备。经过测试从而知道因温度引起的物理效应和现象。半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
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半导体材料高低温试验箱|半导体材料低温测试箱
设备介绍:
半导体材料高低温试验箱|半导体材料低温测试箱是一款用于半导体材料做高温、低温、高低温交变的可靠性试验设备。经过测试从而知道因温度引起的物理效应和现象。半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
符合标准
500508百万文字论文-百万文字论文500308-500507百万文字论坛综合资料转载-500507高清跑狗图马会资料-780790百万文字论坛红字半导体材料高低温试验箱|半导体材料低温测试箱具有较宽的温度调节控制范围,可满足国家标准本产品满足GB 2423.1--2001、GB 2423.2—2001、GB2423.3-2001、GB2423.4-2001等国家标准《电工电子产品基本环境试验规程》A:低温试验方法,试验B:高温试验方法,试验Ca:恒定湿热试验方法,试验Db:交变湿热试验方法》要求。GB 10592—89、GB/T5170.2-96国家标准制造件,并可按军标试验要求GJB150.3-86,GJB150.4-86,及非标准制作各种半导体材料高低温试验设备。并等效满足GJB150.9-86等相应的国标、军标;也可按客户的要求制造非标准产品。
半导体材料高低温试验箱|半导体材料低温测试箱规格可选其一(单位:mm)
型号 AP-GD-100 内型尺寸 400×500×500 外型尺寸950×880×1470
型号 AP-GD-150 内型尺寸 500×500×600 外型尺寸985×932×1562
型号 AP-GD-250 内型尺寸 520×630×780 外型尺寸1060×997×1740
500508百万文字论文-百万文字论文500308-500507百万文字论坛综合资料转载-500507高清跑狗图马会资料-780790百万文字论坛红字型号 AP-GD-500 内型尺寸 700×800×900 外型尺寸1182×1250×1880
型号 AP-GD-800 内型尺寸 800×1000×1000 外形尺寸 1360×1500×1950
型号AP-GD-1000 内型尺寸1000×1000×1000 外型尺寸1485×1520×2020
温度范围可选其一:0℃~150℃;-20℃~150℃;-40℃~150℃;-60℃~150℃;-70℃~150℃
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